英伟达联合供应链伙伴扩产，基板产能三年提至2.5倍、Amkor先进封装2028年底增300%以上

英伟达于2026年10月21日在GTC Berlin宣布，与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子推进产能协议，以加速AI基础设施的建设。英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，当前正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中，需求异常旺盛，产能是约束所在，供应链伙伴正在全球范围内扩产。

根据协议，基板产能将在三年内提升至2.5倍。其中，IBIDEN今年早些时候已签署并宣布的协议获得英伟达数十亿美元的产能预留预付款，用于支持其日本小野工厂，该厂目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计于2028年第一季度开始爬坡。三星电机加入英伟达基板供应链，立即带来其韩国现有运营的产能，合作还支持韩国世宗和釜山的设施升级与新工厂建设；到2028年，分配给英伟达的生产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的显著部分。英伟达还通过产能预留协议支持欣兴电子在台湾的KF基板扩产，预计2027年第二季度开始新增产能，2028年中达到满产。

Amkor位于韩国的interposer先进封装产能，将在2028年底前增加300%以上，同时Amkor还在韩国开发新的制造设施，以支持英伟达当前及下一代平台更高的产量。

英伟达向京元电子（KYEC）预付11亿美元，用于支持其美国新测试设施和设备，该美国测试厂将于2027年4月进入高量产阶段。英伟达预计其半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍，依托美国、台湾和新加坡的扩产；在新加坡，扩建的测试业务预计于2027年2月开始高量产。

矽品精密（SPIL）位于台湾的光引擎产能，将在2027年中增加15倍，并计划到2028年底再翻一番，以支持共封装光学（CPO）在大规模计算基础设施中日益增长的连接需求。