三星将在越南扩大芯片产能，并在韩国提升高端生产

据悉，三星电子旗下关联公司计划合计投资12.26万亿韩元（约91.5亿美元）用于芯片业务，其中近8万亿韩元投向越南，同时在韩国扩大高端产能。

根据提交给当地政府的投资计划，三星电子拟在越南北部太原省安平工业园投资105.79万亿越南盾（约40.9亿美元）建设存储芯片测试设施。第一条生产线计划于2027年第四季度投产，另一条计划于2028年投产。这些设施将对在韩国天安工厂封装的DRAM和NAND闪存芯片进行最终测试，不制造晶圆，意味着此次投资是扩大海外测试产能，而非转移芯片制造。此举可能为三星韩国工厂腾出更多产能用于先进存储产品。

仁荷大学制造创新研究生院教授朱承焕表示，该计划似乎旨在将高带宽内存等高价值产品留在天安和温阳，同时将更多传统存储工作转移至越南。三星尚未披露测试量的分配方式。该项目还大量依赖当地产生的收益，约66.64万亿越南盾、即投资额的约63%将通过三星越南业务的利润再投资来融资，使这部分资金取决于未来收益。

三星电机的生产分配更为明确。该公司9月29日宣布计划投资6.78万亿韩元用于倒装芯片球栅阵列基板产能，其中4.27万亿韩元投向世宗，2.51万亿韩元投向越南。这种基板用于连接高性能处理器与电路板，随着AI服务器需要更大、更复杂的芯片封装，需求持续增长。三星电机计划于2028年9月在其扩建后的世宗工厂开始量产，越南扩建项目则目标在2030年6月前完工并运营。世宗将专注于高价值、技术难度高的产品，越南则承接不断增长的全球订单。不过这一区分并非绝对，该公司已在越南生产先进基板。此次扩建得到全球客户的资金支持和中长期采购承诺，有助于降低前期投资风险并确保新增产能的需求。越南还提供了成熟的制造基地。

三星电子自2013年起在太原省生产智能手机，并已将103名越南工程师带到其天安和温阳工厂，接受存储测试和设备操作培训。跨境分散生产可能使三星在韩国业务受到干扰时拥有更大灵活性，但将封装芯片运往越南测试会增加物流成本，并要求各厂区之间更紧密协调。

更大的问题在于此次扩建将如何影响三星在韩国的现有业务。虽然三星电机正在国内增加高端产能，但三星电子在越南的新测试线究竟是补充国内生产，还是接管目前韩国部分工作，仍不清楚。一位业内人士表示，扩大海外生产设施与建设本地半导体生态系统是两回事，关键在于哪些材料和设备可以在本地采购，以及本地供应商能在多大程度上参与这一过程；没有这一基础，越南的角色可能仍仅限于承载更多生产设施。